檢索結果：共7筆資料 檢索策略： "彩色".ckeyword (精準) and cdept.raw="機械工程系"
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近年來3D列印蓬勃發展，當中以材料噴塗成型技術(Material Jetting, MJ)色彩飽和度最佳且精度最高，但是相對機台昂貴、商用樹脂不易購買，且使用材料為低黏度光固化樹脂，而低黏度材料，其…
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近年來3D列印在各界被廣泛應用，其中光固化式3D列印技術搭配壓電噴頭具有較佳的色彩飽和度、製程解析度及產品機械強度，其製程過程中需搭配整平技術以精準控制層厚及移除材料，目前以滾輪式整平技術具較佳效果…
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本研究延續蔡明城開發之動態量測拋光墊性能指標系統，透過彩色共軛焦感測器架設於CMP機台上，利用拋光機盤面旋轉與搖臂搖擺達到拋光墊大面積掃描，利用自製軟體分析其表面訊號，計算拋光墊非均勻度(PU)、壽…
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本研究透過自行開發與改良的彩色共軛焦量測系統進行修整製程中，拋光墊表面形貌的量測；此外透過拋光墊修整軌跡模擬軟體，評估拋光墊之修整均勻性。實驗方法為固定修整器轉速15, 40, 65rpm對於拋光盤…
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本研究主要為研發線上拋光墊監測系統，透過彩色共軛焦量測系統架設應用於旋轉式拋光機台，利用拋光盤面的旋轉運動以及搖臂的搖擺旋轉運動，搭配彩色共軛焦系統擷取高度資訊，進行線上監測之拋光墊表面形貌的掃描及…
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CMP(Chemical-Mechanical Planarization)為化學機械平坦化製程被應用於IC製造。在半導體線寬縮減的迫切需求下，穩定性和可用性於CMP製程已成為非常重要的課題。然而目…
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定位技術廣泛的應用在製造產品、量測物體尺寸、運轉各種機械工程上，隨著工具機以及各種產業機械與量測機器的高度精密化的要求，促成微米級、奈米級精密定位平台之發展成為一個重要的研究主題。本文以低價位之伺服…